夏普宣布与高通展开资本业务合作

夏普总部

【日本经济】夏普4日宣布，已与美国半导体巨头高通展开资本业务合作。高通将向夏普注资最多99亿日元，并共同研发用于智能手机的新一代面板。不过，双方的合作目的是技术投资，直接改善夏普收益状况的可能性较小。

夏普今年3月宣布与鸿海展开资本业务合作，但是由于夏普股票暴跌，谈判陷入僵局。之后，夏普与英特尔等其他半导体及IT巨头展开谈判，并与高通达成了协议。

夏普与海外厂商的关系

据悉，高通对于夏普的“IGZO”技术很感兴趣，高通希望通过合作，争取将微机电系统(MEMS)面板投入实用。

按计划，夏普今年年底前向高通增发49亿日元新股，新股发行价为每股164日元。高通还同意在明年3月29日对夏普进行第二轮注资，注资额约为50亿日元。

图片来源每日新闻。