富士通与松下将共同成立半导体新公司

【日本新闻】富士通和松下对外表示，双方就汽车及数码家电等半导体“大规模集成电路”（LSI）的合并事宜进入最终协调，最快将于2013年度成立新公司。

双方将整合设计及开发部门，以改善不盈利的状况。日本政策投资银行也有意向新公司出资，加上半导体巨头瑞萨电子，共有3家公司参与了谈判，但与瑞萨之间条件未能谈拢。

目前，新公司的名称和总部的具体位置尚未确定，但已经确定将重点强化大规模集成电路的设计及开发业务。