富士通和松下拟共同设立新半导体开发公司

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据产经新闻报道，日本两大电器制造商松下和富士通拟整合双方在半导体领域的资源，共同设立新的公司，设计开发用于汽车和家电的“系统LSI”。目前双方已达成一致，预计将在今年秋天开始运营。

据悉，新成立的公司将拥有500亿日元资本金，其中富士通和日本政策投资银行分别各注资200亿日元，松下出资100亿日元。松下和富士通计划将约3000名员工转移到新的公司，其中约8成是富士通出身。

报道称，松下和富士通整合半导体事业的背景是来自韩国和中国台湾地区的竞争压力日益增大。两家企业在进行出售工厂等合理化改进的同时，集中研发力量，以应对激烈的竞争。

（日本通编译，转载请附原文链接）