丰田研发新型半导体以提升混合动力车燃效

据每日新闻报道，丰田20日发表消息，电装公司与丰田中央研究所研发出以碳化硅（SiC）为材料的、可提高混合动力车（HV）燃效的新型“功率半导体”。

功率半导体用于制造控制HV电力的重要配件“PCU”。比起现在主流的使用硅为原料的半导体，碳化硅可以使HV的燃料损耗减少10%。

丰田表示，通过测试车的实验，证实其节油效能可较采用硅半导体的HV提高5%，而丰田的目标为将其省油效能提高至10%，PCU体积缩小至现在的五分之一。

丰田把功率半导体视为环保车的重要领域，相关负责人称“汽车制造商中只有丰田是在自行研发”。功率半导体的技术还可运用在耗电量高的电动汽车（EV）和燃料电池汽车中。（日本通编译，转载请附原文链接）