富士通欲剥离半导体生产业务 拟出售给台企

据日媒18日消息，富士通拟将半导体主力生产基地三重工厂（位于三重县桑名市）出售给台湾半导体代工巨头联华电子（UMC），并将会津若松工厂（位于福岛县会津若松市）出售给美国半导体厂商安森美。

富士通将由此剥离半导体生产业务，只保留部分半导体相关的贸易和研发职能。三重工厂目前负责生产系统级大规模集成电路（系统LSI）。富士通拟与联华电子成立合资生产公司承接该厂业务，也有可能接受其他厂商的入股。

会津若松工厂负责生产车用微控制器。三重工厂和会津若松工厂的员工预计在出售后也能得到就业保障。此前富士通曾与台湾另一家半导体代工巨头台积电(TSMC)洽谈出售事宜，但双方未能达成一致意见，富士通因此将谈判对象转向联华电子。（日本通编译，转载请附原文链接）