东芝为拆分部分半导体业务正式展开招标

据日本媒体报道，因美国核电业务最大预亏7000亿日元的东芝公司，2月3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。公司为弥补损失将剥离半导体业务，成立分公司。

为获得股份的首轮报价已进入最后阶段。英国投资基金“Permira”、美国“贝恩资本”等有意参与竞标。但由于出售的股份少于两成，几乎无法参与经营，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪。

如果东芝在今年3月底出现资不抵债，其股票将从东京证券交易所主板降至二板，因此东芝方面急于开展谈判。拆分业务需要在3月下旬的临时股东大会上获得批准。（日本通编译，转载请附原文链接）