台积电将与索尼合作，在日本建立芯片厂

近日，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团，确定在日本共同新建一个半导体工厂，以应对当下芯片短缺的状况，同时这也是台积电在日本建设的首座芯片工厂。

（图源：NHK）

据了解，新工厂总投资约为8000亿日元（约合人民币447亿元），选址在熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，主要将生产汽车、相机图像传感器和其他产品等的芯片，计划于2024年投产。

有消息称，为了确保车用芯片的稳定及优先供应，丰田旗下日本电装公司希望通过在工厂安置设备等方式参与该项目。日本政府也将为该项目提供补贴，金额最高可达总投资额的一半，目的也是要求工厂在建成后必须优先向日本市场供应芯片。